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球窩缺陷 (HiP) 是因為回流工藝中錫膏和焊料球之間不潤濕導(dǎo)致的。如果不形成單一焊接凸點，焊點雖然會具有電氣完整性，但在機械或熱應(yīng)力下還是會出現(xiàn)故障。Alpha 的錫膏通過形成助焊劑氧化保護(hù)層來提供助焊劑熔化抗性，從而減少 HiP 缺陷。
錫膏
| Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
| OM-340 | X | |||||
| OM-363 | X | |||||
| OM-390 | X | X | X |
Alpha 技術(shù)技巧 -BGA 球窩缺陷
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